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芯片代工龙头格芯上市新进展不到两月估值提高50%大摩或为其承销商

2021-05-27 18:44:39 来源:财联社
芯片代工龙头格芯上市新进展不到两月估值提高50%大摩或为其承销商

  研究员/宋子乔

  据外媒援引知情人士消息称,全球第四大芯片代工厂美国格芯(Global Foundries)有意选定摩根士丹利做为承销商,展开赴美首次IPO的筹备工作,届时的估值规模大约为300亿美元。而今年四月初对该公司的估值约为200亿美元,估值不到两月提高了50%。

  上述消息人士表示,该公司尚未做出最终决定,这项计划可能还有变数。格芯与大摩暂时均未对此消息做出回应。

  格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。外界认为,其IPO进程有望提前至今年底或明年上半年。

  资料显示,格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司旗下子公司,总部位于美国加州Santa Clara,在美国、德国和新加坡均有设厂,代工由AMD高通和博通等公司设计的芯片。

  根据市场研究机构Trendforce最新数据显示,今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四,营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%,更是远不及市场龙头台积电的56%。

  格芯打算上市之际,正值全球芯片短缺、诸多产业无法取得足够的半导体供应之时,而多国政府计划提供资金协助扩大半导体生产。

  值得注意的是,汽车芯片短缺尤为突出,新能源车企的缺芯危机也逐步扩大。就在5月27日,知情人士称,为应对全球半导体芯片短缺,特斯拉将提前支付芯片费用,并探索购买工厂。特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议。

  这一背景下,一些头部代工厂开始集中子弹,打向汽车芯片。格芯早就高调宣布自己今年将大力发展汽车芯片业务。格芯汽车业务部门负责人迈克•霍根在今年年初表示,公司正在以前所未有的速度运转工厂,并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求,预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高,今年扩产的资本支出将是去年的两倍。 ”

  据了解,格芯此前已宣布今年将投资14亿美元,明年可能翻倍投资,而按照往年的情形,格芯每年用于扩大产能的支出为7亿美元。另外,格芯或在美国纽约马耳他设立新厂。

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