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苹果5GiPhone将自研AiP模块国内供货商无切入点了

2020-01-23 08:17:41 作者:责任编辑。陈微竹0371

美股研讨社音讯1月22日得悉,据财联社音讯,产业链多重信息显现,苹果计划在本年推出多款 5G iPhone,苹果 5G iPhone 将自研天线封装(AiP)模块,不再对外收购。支撑更高的毫米波频段将会成为 5G 手机后续的演进方向。

跟着5G毫米波技能逐步使天线小型化成为可能,5G毫米波天线的干流计划会选用AiP计划。现在AiP天线的完成工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种,根据更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势,结合现在的产业化进展,FOWLP有望成为5G年代终端AiP天线的干流技能工艺。

从职业来看,现在高通推出了两款毫米波天线模块,均选用的是AiP天线封装技能。因为高通不单独出售毫米波芯片,除非是高通毫米波AiP整机模块。因此,在高通之外,一再传出苹果将自研AiP天线的音讯,也引起业界的广泛重视。

此次苹果现已抢先布局,在5G iPhone自研天线封装(AiP)模块。对之前供货商的冲击是不小的,对国内供货商的研制冲击也是很大。尔后国内供货商能否切入天线封装(AiP)模块?以及苹果该项研制能否顺畅成功?对之后5G手机商场”争夺战“又起到什么影响?美股研讨社也将继续重视。

本文来历:美股研讨社(大众号:meigushe),转载请注明版权。

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