12月12日早盘，半导体板块体现活泼，板块涨幅居前，到发稿，超声电子、阿石创、晶方科技、大港股份涨停，姑苏固锝涨超6%，江丰电子涨超5%。
12月11日，据报道，世界半导体设备与资料协会(SEMI)发布猜测陈述称，全球半导体设备销售额下一年将重回增加，半导体设备的2021年全球销售额将比前一年增加9.8%，到达668亿美元，改写创出此前最高的2018年的644亿美元纪录。
SEMI还估计，到2021年，中国大陆将成为半导体设备的最大商场，规划达164.4亿美元。
此外，近期5G中端价位机型连续发布，芯片商场之间的竞赛也日益加剧。华为Nova6 5G手机选用麒麟9907nm芯片，价格3799起；小米RedmiK30 5G手机则搭载最新的骁龙765G芯片。此外，高通发布两款全新骁龙5G移动渠道，骁龙865（+X55基带，一起支撑5GSub-6和毫米波频段）、骁龙765G（SoC集成芯片）。
半导体职业的出资时机在哪？
消费电子为半导体职业最大的应用范畴，川财证券指出，2020年将会由5G手机换机顶峰带动整个半导体职业的高景气量开展。
该组织以为，各价位手机出新速度将跟着5G芯片的完善进一步加快，将带动上游供货商出货，利好终端产业链。半导体端，因5G手机芯片选用制程更先进、功耗办理要求更高，伴跟着下一年出货量的提高，芯片需求急剧扩展，当前台积电等晶圆厂产能满载，8英寸晶圆代工将求过于供。
该组织主张重视：
半导体范畴规划公司：兆易立异、北京君正、圣邦股份；
设备公司：北方华创
封测公司：长电科技、华天科技。
除了消费电子范畴，东吴证券还指出，物联网、轿车电子范畴也将带来半导体职业出资时机。
该组织以为，物联网、轿车电子将影响IC规划公司新产品的放量。以华为海思为代表的IC规划公司（包含兆易立异，韦尔股份等）在加快半导体出产环节的测验设备国产化。封测环节相对于晶圆制作环节，设备的工艺难度大幅下降，相对简单完结国产化，封测环节的测验设备长时间被国外企业爱德万和泰瑞达独占，市占率到达90%以上。现在，国内的头部IC规划公司开端培育新的设备供货商，以长川科技和华峰测控为代表的国产设备商，有望取得从0到1的订单时机和客户的协同技术进步。
