特斯联是国内极端罕见的兼具技能立异和跨界整合才能的新科技企业。
8月12日，特斯联宣告完结C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达出资等跟投。
在此之前，特斯联已取得光大控股、IDG本钱、中信系工业本钱、商汤科技等尖端出资组织和职业同伴的出资支撑。
关于本次京东数科与京东云联合出资特斯联，京东集团首席战略官廖建文表明：“走到数字化年代，人工智能与物联网的广泛应用和数据财物的精细化运营将成为首要趋势。咱们十分振奋能与AIoT范畴头部企业特斯联打开全面的战略协作。我目击了特斯联办理部队的生长，这是一支十分优异、具有年代革新力气的团队。我信任京东丰盛技能沉淀与特斯联的工业赋能优势将推进工业互联网的布局，从头界说安防、社区、政务、零售等许多职业。”
科大讯飞履行总裁陈涛以为，特斯联是国内极端罕见的兼具技能立异和跨界整合才能的新科技企业。
“科大讯飞十分看好特斯联在AIoT方面的定位，无论是工业晋级或新式城镇化的未来，场景中的数据交融与智能化都是重要的一环。特斯联在场景赋能上的成功经验，以及物联网、边际核算方面的优势和规划都是咱们分外垂青的方面。科大讯飞期望与特斯联渠道叠加、赛道交融，让智能从中心到边际、从感知到认知，提高更多场景的才智化水平。”
本轮融资后，特斯联将继续坚持立异生机，加速裂变，以更丰厚、更可继续的技能与产品才能深耕商场，加速场景才智化脚步，秉承从连接到赋能的开展思路，向着全球抢先才智场景服务商的愿景行进。
